【資料圖】

富士康正尋求聯(lián)手意法半導體(STM.US)在印度建設芯片工廠(chǎng)，并通過(guò)此舉獲得印度政府的支持，以擴大其在該國的業(yè)務(wù)。知情人士透露，富士康和意法半導體正在申請印度政府的補貼以建設一座40nm芯片工廠(chǎng)。知情人士補充稱(chēng)，印度政府已要求富士康提供與意法半導體合作的更多細節。

印度目前正試圖提高其芯片產(chǎn)量。2021年底，印度政府批準設立一項總額100億美元的激勵計劃，以吸引全球半導體和顯示器制造商來(lái)印度建廠(chǎng)。在這一激勵計劃下，美光科技(MU.US)已宣布在莫迪家鄉古吉拉特邦建設新的芯片組裝和測試設施，該設施總投資將達到27.5億美元，但其中只有8.25億美元來(lái)自美光科技，剩余投資將來(lái)自印度中央政府及古吉拉特邦。

在印度政府激勵計劃的吸引下，富士康也選擇與印度韋丹塔集團(Vedanta)合作建設一家芯片工廠(chǎng)，投資將高達195億美元。不過(guò)，在今年7月，富士康宣布已退出與韋丹塔集團的合資企業(yè)，韋丹塔集團則表示，將全力推進(jìn)其半導體項目，并已尋求與其他合作伙伴一起建立印度首家代工廠(chǎng)。

富士康與韋丹塔集團的合作告吹突顯出建設芯片工廠(chǎng)的困難。這些大型工廠(chǎng)的建設成本高達數十億美元，需要非常專(zhuān)業(yè)的知識來(lái)運營(yíng)。而富士康和韋丹塔集團此前在芯片制造方面都沒(méi)有豐富的經(jīng)驗，雙方的合資企業(yè)在尋找具備芯片生產(chǎn)技術(shù)的合作伙伴和獲得印度政府補貼批準方面都遇到了阻礙。

報道指出，莫迪已將芯片制造作為印度經(jīng)濟戰略的重中之重，以追求電子制造業(yè)的“新時(shí)代”，但富士康的舉動(dòng)對他吸引外國投資者在印度本土制造芯片的雄心來(lái)說(shuō)是一個(gè)打擊。Counterpoint研究副總裁Neil Shah表示：“這筆交易的失敗絕對是‘印度制造’的一個(gè)挫折?！?/p>

關(guān)鍵詞：